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致力于成為
國際領先的集成功率器件制造服務商
企業(yè)簡介


成都高投芯未半導體有限公司設立于2022年1月，由成都高新發(fā)展股份有限公司出資設立，主要為客戶提供從芯片背面加工-模塊封測代工-組件的一條龍代工服務 。


項目地址
四川省成都市高新西區(qū)康強三路1111號
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    采用背面研磨減薄工藝、離子注入、激光退火及金屬濺射淀積工藝等業(yè)界先進的背面加工工藝
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    采用業(yè)界先進的IGBT封裝工藝
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